Lustų gamintojai mąsto apie naują dizainą

Po kelių nesėkmingų bandymų, puslaidininkių industrijos atstovai atsargiai žengia į naują erą. Kompiuterių lustų gamintojai deda pastangas siekiant pradėti gaminti 300 milimetrų skersmens silicio lustų plokšteles (wafers).

300 mm (12 colių) įstrižainės plokštelių gamybos kaštai išaugtų nuo 30 iki 40 procentų, tačiau leistų sutalpinti 2,5 karto daugiau lustų nei ant dabartinių 200 milimetrų technologijos (8 colių).

Didžiausia lustų gamybos įrangos gamintoja "Applied Materials" korporacija paskelbė apie planus pagaminti 21 mašinas, galinčias gaminti naująsias plokšteles. "ASM Litography Holding NV" kompanija, besispecializuojanti lustų sistemų gamyboje, taip pat tikisi pereiti prie 300 milimetrų technologijos.

Korporacija "Intel" planuoja parengti dvi gamyklas tik 300 milimetrų technologijos plokštelėms gaminti ir pastatyti dvi kitas, kurios pradės veiklą gamindamos 200 milimetrų technologijos plokšteles ir vėliau pereis prie 300. 300 milimetrų technologijos gamykla "Intel" kainuos iki 2,5 milijardo JAV dolerių (10 mlrd. litų).

Tačiau kai kurie analitikai gana skeptiškai vertina naująją technologiją. 1997-aisiais buvo pranašauta, jog kompanijos iki 1999 metų jau gamins 300 milimetrų lustų plokšteles.

"Applied Materials" valdybos pirmininko Jameso Morgano teigimu, tai buvo daugiausiai diskusijų sukėlęs pareiškimas lustų gamybos istorijoje.